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深圳圆融达微电子技术有限公司
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LGA25老化座

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详细说明

    •紧凑型设计，提高老化测试板容量;



•采用翻盖加螺旋下压结构，操作方便;



•压块结构合理，下压速度线性可控,下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全;



•探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球，既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形;



•精确的定位槽、导向孔,确保IC定位精确;



•特殊IC载体结构，保护探针不受外力损坏;



•探针，铍铜镀硬金,使用寿命达10万次以;



•探针更换方便，维修成本低;



•采用高强度且耐高温绝缘材料

 
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