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供应msm6085测试架 无线网卡测试架

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    MSM6085测试治具

深圳圆融达微电子技术有限公司(以下称“圆融达”)是有一支专业性技术团队组成,专业研发生产无线网卡芯片的测试治具(高通测试架),用于检测高通芯片的功能好坏。

MSM6085测试架介绍:

MSM6085测试治具(高通芯片测试夹具) ,适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。

IC参数:

IC品牌(厂商):高通(Qualcomm)

芯片型号:MSM6085

封装类型:BGA

跳距(PITCH):0.5(mm)

引脚数量(PIN COUNT):424 pin

芯片大小(IC SIZE):12*12(mm)

芯片应用领域:CDMA手机主控芯片 、无线网卡主芯片

产品应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证

MSM6085测试治具特点:

1. 座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。

2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。

3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。

4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。

5. 特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。

6. 探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上,圆融达。

7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。

8.高强度耐高温绝缘材料:330度。

9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.38mm。

10.交货周期:最快三天内交货。

圆融达产品适用规范:

1、取放IC时,注意IC一脚方向正确,这样可以避免造成产品短路损坏。

2、操作要规范,压扣的力度要适当,这样可以增加测试治具的使用寿命。

3、取放IC是要把电源关闭,这样可以保护主板。

4、测试时要注意观察指示灯或电流表的状态正常。

5、出现连续数颗芯片测试不良,则请用已确认好芯片进行校对,若通过测试,则可以继续测试,如连续校对几次都未通过,则请专业人员检查或维修测试治具。

6、禁止使用洗板水的液体清洗探针和治具。

7、禁止使用硬金属刮碰测试探针。

8、不使用时,请关闭电源,放置无灰尘的地方存放。



圆融达产品售后保障:

1. 100天免费保修(人为损坏除外)。

2. 保修期外,免费维修,如果需要换部件,只收对应材料成本费。

3. 圆融达可以免费提供相关的技术支持。



圆融达售前服务:

1. 提供圆融达产品使用说明及产品维护保养事项。

2. 对客户免费使用培训。



http://icsockets.b2b.hc360.com

 
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